寒武紀今日午后漲停。消息面上，有傳聞稱寒武紀增加載板、晶圓采購量 ，下半年業(yè)績將超預期 。《科創(chuàng)板日報》記者今日以投資者身份致電寒武紀
，該公司證券部人士表示，“暫不清楚今日市場傳聞來源 ，勿聽信外部傳聞
，供應鏈采購及今年業(yè)績情況以公開披露為準
。”

　　DeepSeek突傳重磅！寒武紀大爆發(fā) 亦有傳聞催化

　　DeepSeek-R2再傳發(fā)布時間！

　　8月12日上午，半導體芯片股盤中拉升 ，寒武紀狂飆近16% 、上海合晶20%漲停。人工智能概念股集體大爆發(fā) 。與此同時
，市場再度傳出DeepSeek-R2發(fā)布的時間窗口
。人工智能龍頭——寒武紀亦有傳聞催化。

　　隨著ChatGPT-5的發(fā)布，競品壓力可能加大 。DeepSeek-R2早期計劃指向2025年5月發(fā)布 ，但因技術進度和市場競爭因素被推遲
。后來又有信息指，發(fā)布時間被推至7月初
，最近的時間窗口指向是8月15日-30日之間。上一輪因為DeepSeek大漲的每日互動，今早一度大漲近12% 。這表明 ，市場可能已經(jīng)開始定價這個“信息 ”。

　　DeepSeek重磅傳聞

　　市場期盼DeepSeek-R2已經(jīng)有一段時間
，而在ChatGPT-5發(fā)布之后，市場對此的預期更盛
。今天 ，市場上突然傳出
，DeepSeek-R2的預計發(fā)布時間窗口為2025年8月15日至8月30日。但具體日期尚未官宣 。

　　券商中國記者嘗試讓DeepSeek回答了涉及相關發(fā)布日期的問題，該模型亦給出了較為肯定的答案
。

　　可能是受此刺激 ，今日早盤
，人工智能概念股集體拉升。其中，最值得注意的是每日互動 ，該股早盤一度大漲12% 。DeepSeek-R1推出之初
，該股由18元/股附近開始起漲，短短幾個交易日便突破了70元/股 ，是當之無愧的DeepSeek概念股龍頭
。他的飆升意味著市場已經(jīng)在計價這一傳聞。

　　值得注意的是，8月11日
，DeepSeek服務突遭全面宕機，API接口
、網(wǎng)頁平臺以及App均無法訪問或響應 。

　　據(jù)市場猜測 ，全面宕機可能的原因包括流量峰值沖擊
。DeepSeek用戶量已突破1.1億
，高峰時段服務器負載超限觸發(fā)保護機制。類似故障在2025年1月、4月 、5月和7月均發(fā)生過，均因短期流量激增導致 。此外 ，網(wǎng)傳DeepSeek-R2(性能對標GPT-5)即將發(fā)布
，可能引發(fā)用戶集中測試，加劇服務器壓力
。少數(shù)用戶反饋服務正常 ，推測故障可能為區(qū)域性或不完全中斷(如部分節(jié)點異常)。根據(jù)DeepSeek在官網(wǎng)發(fā)布的公告
，截至昨天晚上11：39分，DeepSeek網(wǎng)頁/API已恢復 。

　　寒武紀的消息

　　一度成為A股“市場標桿
”的寒武紀亦于DeepSeek-R2的傳聞中爆發(fā)。而且 ，該股亦有利好其自身的傳聞
。該股上午一度大漲近16%
，是整個人工智能板塊上漲的“中軍”。

　　此前，寒武紀公告定增方案調整公告
、定增預案修訂稿及定增審核問詢函回復等一系列公告 ，定增募集資金總額從不超過49.8億下修調整為不超過39.9億元 。

　　有券商認為，該公司定增下修募資總額
，股權稀釋減少，順利完成概率有望提升
。公司新一代產品提升方向初現(xiàn) ，競爭力提升值得期待
，且存貨結轉顯示經(jīng)營態(tài)勢向好。另外，模型能力提升和未來應用繁榮趨勢下AI芯片中長期天花板進一步抬升 ，AI算力芯片行業(yè)市值天花板進一步打開 。前期外圍芯片恢復供應的行業(yè)壓制預期逐漸消化
，行業(yè)需求旺盛，公司在國產AI芯片競爭力突出 ，總量和份額雙升邏輯不改
。

　　此外
，市場亦有傳言顯示，公司載板在景碩明年訂了50萬顆 ，現(xiàn)在單月2萬顆
，是等效690的顆數(shù)，ASP8-10W ，可以對應2026年300億—400億元收入；下半年的業(yè)績比預期的好，全年有希望維持100億元。顯然
，這些邏輯和傳聞在強化多頭的預期 。

　　從宏觀層面來看，隨著關稅延期 ，而美聯(lián)儲降息預期增強
，市場環(huán)境明顯利好成長股
。另外，據(jù)國盛證券 ，AI需求爆發(fā)帶動CoWoS封裝需求激增
，谷歌、Meta 、亞馬遜分別上調2025年資本開支至850億
、660億—720億、1200億美元，反映產業(yè)鏈高景氣。臺積電在北美技術研討會中認為全球半導體市場規(guī)模將在2030年達到1萬億美元 ，AI引領新一輪半導體市場強增長周期
，預計HPC/AI終端市場的市場份額將在2030年占據(jù)半導體市場的45% 。